ГОСТ 20485-75 Пайка. Метод определения затекания припоя в зазор

Настоящий стандарт устанавливает метод определения затекания припоя в горизонтальный зазор по коэффициенту затекания и коэффициенту пористости и метод определения затекания припоя в вертикальный зазор переменной величины по высоте подъема

Обозначение:	ГОСТ 20485-75
Статус:	действующий
Название рус.:	Пайка. Метод определения затекания припоя в зазор
Название англ.:	Soldering and brazing. Method for determining the filling of the clearance by the solder
Дата актуализации текста:	06.04.2015
Дата актуализации описания:	10.08.2017
Дата издания:	01.09.2000
Дата введения в действие:	01.01.1976
Дата последнего изменения:	13.07.2017
Переиздание:	переиздание с изм. 1
Область и условия применения:	Настоящий стандарт устанавливает метод определения затекания припоя в горизонтальный зазор по коэффициенту затекания и коэффициенту пористости и метод определения затекания припоя в вертикальный зазор переменной величины по высоте подъема
Список изменений:	№1 от 01.07.1981 (рег. 26.02.1981) «Срок действия продлен» №2 от 01.07.1988 (рег. 29.10.1987) «Поправка»
Страниц:	7
Ссылки для скачивания:	Скачать ГОСТ 20485-75 в формате GIF Скачать ГОСТ 20485-75 в формате PDF