ГОСТ 23664-79 Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процессам

Настоящий стандарт распространяется на процессы изготовления односторонних, двусторонних и многослойных печатных плат, изготовляемых из фольгированного или нефольгированного гетинакса и стеклотекстолита, и устанавливает общие технические требования к типовым технологическим процессам получения монтажных и подлежащих металлизации отверстий

Обозначение:	ГОСТ 23664-79
Статус:	действующий
Название рус.:	Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процессам
Название англ.:	Printed circuit boards. Production of mounting and plated through holes. Requirements for standard technological processes
Дата актуализации текста:	06.04.2015
Дата актуализации описания:	10.08.2017
Дата издания:	01.07.1992
Дата введения в действие:	01.01.1981
Дата последнего изменения:	13.07.2017
Переиздание:	переиздание с изм. 1
Область и условия применения:	Настоящий стандарт распространяется на процессы изготовления односторонних, двусторонних и многослойных печатных плат, изготовляемых из фольгированного или нефольгированного гетинакса и стеклотекстолита, и устанавливает общие технические требования к типовым технологическим процессам получения монтажных и подлежащих металлизации отверстий
Список изменений:	№1 от 01.07.1982 (рег. 19.02.1982) «Срок действия продлен» №2 от 01.01.1991 (рег. 28.06.1990) «Срок действия продлен»
Страниц:	13
Ссылки для скачивания:	Скачать ГОСТ 23664-79 в формате GIF Скачать ГОСТ 23664-79 в формате PDF