.svg){kind=icon}
Настоящий стандарт относится к сборкам, защищенным от загрязнения с помощью покрытия, заливки или формовки, что позволяет сократить изоляционные воздушные промежутки и утечки, указанные в части 1 или части 5.
Настоящий стандарт описывает требования и процедуры испытаний для двух методов защиты:
- Защита типа 1 улучшает микросреду частей, находящуюся под защитой;
- Защита типа 2 аналогична сплошной изоляции.
Настоящий стандарт распространяется также на все виды защищенных печатных плат, в том числе на поверхности внутренних слоев многослойных плат, полупроводниковые компоненты и аналогичные защищенные сборки. Расстояния через внутренний слой многослойных печатных плат описаны в требованиях к твердой изоляции в части 1
| Обозначение: | ГОСТ IEC 60664-3-2015 |
| Статус: | действующий |
| Название рус.: | Координация изоляции для оборудования низковольтных систем. Часть 3. Использование покрытий, герметизации и формовки для защиты от загрязнения |
| Дата актуализации текста: | 01.12.2016 |
| Дата актуализации описания: | 10.08.2017 |
| Дата издания: | 30.08.2016 |
| Дата введения в действие: | 01.03.2017 |
| Дата последнего изменения: | 17.07.2017 |
| Область и условия применения: | Настоящий стандарт относится к сборкам, защищенным от загрязнения с помощью покрытия, заливки или формовки, что позволяет сократить изоляционные воздушные промежутки и утечки, указанные в части 1 или части 5.
Настоящий стандарт описывает требования и процедуры испытаний для двух методов защиты: - Защита типа 1 улучшает микросреду частей, находящуюся под защитой; - Защита типа 2 аналогична сплошной изоляции. Настоящий стандарт распространяется также на все виды защищенных печатных плат, в том числе на поверхности внутренних слоев многослойных плат, полупроводниковые компоненты и аналогичные защищенные сборки. Расстояния через внутренний слой многослойных печатных плат описаны в требованиях к твердой изоляции в части 1 |
| Страниц: | 22 |
| Ссылки для скачивания: |
