ГОСТ 20485-75 - Пайка. Метод определения затекания припоя в зазор

ГОСТ 20485-75

Пайка. Метод определения затекания припоя в зазор

Обозначение:ГОСТ 20485-75
Статус:действующий
Название рус.:Пайка. Метод определения затекания припоя в зазор
Название англ.:Soldering and brazing. Method for determining the filling of the clearance by the solder
Дата актуализации текста:01.08.2013
Дата актуализации описания:01.08.2013
Дата введения в действие:01.01.1976
Область и условия применения:Настоящий стандарт устанавливает метод определения затекания припоя в горизонтальный зазор по коэффициенту затекания и коэффициенту пористости и метод определения затекания припоя в вертикальный зазор переменной величины по высоте подъема
Список изменений:№1 от 01.07.1981 (рег. 26.02.1981) «Срок действия продлен»
№2 от 01.07.1988 (рег. 29.10.1987) «Поправка»


ГОСТ 20485-75
ГОСТ 20485-75
ГОСТ 20485-75
ГОСТ 20485-75
ГОСТ 20485-75
ГОСТ 20485-75
ГОСТ 20485-75




cons_1.jpg