ГОСТ 23770-79 - Платы печатные. Типовые технологические процессы химической и гальванической металлизации

ГОСТ 23770-79

Платы печатные. Типовые технологические процессы химической и гальванической металлизации

Обозначение:ГОСТ 23770-79
Статус:действующий
Название рус.:Платы печатные. Типовые технологические процессы химической и гальванической металлизации
Название англ.:Printed circuit boards. Standard processes of chemical and galvanic metallization
Дата актуализации текста:01.08.2013
Дата актуализации описания:01.08.2013
Дата введения в действие:30.06.1981
Область и условия применения:Настоящий стандарт распространяется на процесс изготовления печатных плат позитивным комбинированным методом и многослойных печатных плат и устанавливает общие требования к типовому технологическому процессу химической и гальванической металлизации печатных плат: химическому меднению, предварительному и основному гальваническому меднению, осаждению сплава олово-свинец, осаждению благородных металлов, а также требованиям к процессу подготовки металлизируемых отверстий многослойных печатных плат, изготовляемых методом металлизации сквозных отверстий
Список изменений:№1 от 01.06.1987 (рег. 24.10.1986) «Поправка»


ГОСТ 23770-79
ГОСТ 23770-79
ГОСТ 23770-79
ГОСТ 23770-79
ГОСТ 23770-79
ГОСТ 23770-79
ГОСТ 23770-79
ГОСТ 23770-79
ГОСТ 23770-79
ГОСТ 23770-79
ГОСТ 23770-79
ГОСТ 23770-79
ГОСТ 23770-79
ГОСТ 23770-79
ГОСТ 23770-79
ГОСТ 23770-79
ГОСТ 23770-79
ГОСТ 23770-79
ГОСТ 23770-79
ГОСТ 23770-79
ГОСТ 23770-79
ГОСТ 23770-79
ГОСТ 23770-79
ГОСТ 23770-79
ГОСТ 23770-79
ГОСТ 23770-79
ГОСТ 23770-79
ГОСТ 23770-79
ГОСТ 23770-79
ГОСТ 23770-79
ГОСТ 23770-79
ГОСТ 23770-79
ГОСТ 23770-79
ГОСТ 23770-79
ГОСТ 23770-79
ГОСТ 23770-79




cons_1.jpg